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　　低氣壓試驗(yàn)箱主要用于模擬高海拔等低氣壓環(huán)境，檢測(cè)產(chǎn)品在這種特殊環(huán)境下的性能表現(xiàn)。然而，在測(cè)試過(guò)程中，低氣壓環(huán)境可能會(huì)對(duì)測(cè)試品產(chǎn)生一系列不良影響，需要引起高度關(guān)注。

 

　　一、物理結(jié)構(gòu)受損

 

　　1.密封失效：低氣壓環(huán)境下，測(cè)試品內(nèi)外存在較大壓力差。對(duì)于具有密封結(jié)構(gòu)的測(cè)試品，如電子設(shè)備的密封外殼、航空航天設(shè)備的密封艙等，過(guò)大的壓力差可能導(dǎo)致密封材料變形、移位甚至破裂。例如，一些采用橡膠密封圈密封的電子產(chǎn)品，在低氣壓試驗(yàn)中，橡膠密封圈可能因外部壓力減小而膨脹，失去原本的密封作用，使外界空氣或水汽進(jìn)入內(nèi)部，影響產(chǎn)品性能，嚴(yán)重時(shí)可能造成短路等故障。

　　2.結(jié)構(gòu)變形：部分測(cè)試品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是基于正常氣壓環(huán)境。在低氣壓試驗(yàn)箱中，由于外部氣壓降低，測(cè)試品內(nèi)部壓力相對(duì)增大，可能導(dǎo)致結(jié)構(gòu)件承受額外的應(yīng)力。像一些輕薄的塑料制品，在低氣壓下容易發(fā)生變形。對(duì)于大型設(shè)備，如衛(wèi)星部件，其內(nèi)部的支撐結(jié)構(gòu)在低氣壓環(huán)境中可能因壓力差而產(chǎn)生彎曲、扭曲等變形，影響低氣壓試驗(yàn)箱的整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，進(jìn)而威脅到設(shè)備在實(shí)際高海拔或太空環(huán)境中的正常運(yùn)行。

 

　　二、低氣壓試驗(yàn)箱的性能參數(shù)異常

 

　　1.電氣性能波動(dòng)：低氣壓會(huì)影響氣體的絕緣性能。對(duì)于電氣設(shè)備測(cè)試品，如變壓器、高壓電器等，在低氣壓環(huán)境中，其內(nèi)部的氣體絕緣強(qiáng)度降低，容易發(fā)生電暈放電、閃絡(luò)等現(xiàn)象。這不僅會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的電氣性能不穩(wěn)定，出現(xiàn)電壓波動(dòng)、電流異常等問(wèn)題，還可能加速設(shè)備內(nèi)部絕緣材料的老化，縮短設(shè)備使用壽命。例如，在低氣壓試驗(yàn)中，高壓變壓器的局部放電量可能明顯增加，影響其正常的變壓功能。

 

　　2.熱性能改變：低氣壓環(huán)境下，氣體的傳熱性能發(fā)生變化。對(duì)于依靠空氣對(duì)流散熱的測(cè)試品，如電子芯片、電機(jī)等，散熱效率會(huì)降低。芯片在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)出去，導(dǎo)致芯片溫度升高，進(jìn)而影響其工作頻率和運(yùn)算速度，嚴(yán)重時(shí)可能引發(fā)芯片過(guò)熱保護(hù)甚至燒毀。同樣，電機(jī)在低氣壓下散熱不良，會(huì)使繞組溫度上升，導(dǎo)致電機(jī)的輸出功率下降，效率降低。

 

　　了解低氣壓試驗(yàn)箱對(duì)測(cè)試品可能產(chǎn)生的不良影響，有助于測(cè)試人員在試驗(yàn)前做好防護(hù)措施，試驗(yàn)中密切監(jiān)測(cè)測(cè)試品狀態(tài)，試驗(yàn)后準(zhǔn)確評(píng)估測(cè)試結(jié)果，保障測(cè)試的科學(xué)性與有效性。